Circuit de circuit imprimé à 12 couches
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Circuit de circuit imprimé à 12 couches

Les PCB à 12 couches jettent les bases de circuits électroniques automobiles modernes. Bienvenue à l'achat de circuits imprimés de PCB à 12 couches. Chaque demande des clients est répondue dans les 24 heures.

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Description du produit

Les PCB à 12 couches jettent les bases de circuits électroniques automobiles modernes. Ils jouent un rôle important dans les interconnexions fiables accélérées. Ce type de PCB a une variété d'utilisations, notamment des systèmes de navigation, des unités de contrôle de transmission, des systèmes d'assemblage électronique d'allumage et d'autres composants des véhicules.

Les PCB à 12 couches sont conçus pour résister aux conditions de contrainte et à des températures élevées. Le matériau principal utilisé ici est le polyimide. Ce matériau polyimide est de nature organique et a une bonne résistance à la chaleur.

Certains fabricants de PCB supérieurs utilisent l'or lors de la finition des PCB de 12 couches. En effet, il joue un rôle énorme dans la résolution des environnements difficiles. De plus, certaines applications qui ajoutent des dissipateurs de chaleur pour s'assurer que le PCB fonctionne à des températures élevées est facilement dissous.

De plus, à une température de 288 degrés Celsius et 20 secondes, les PCB à 12 couches résistent à la contrainte thermique tandis que son impédance est contrôlée à environ +/- 10%. Le coût de l'achat de PCB de 12 couches est abordable par rapport à d'autres conseils multicouches tels que 8 couches et 10 couches.


Les circuits imprimés à 12 couches peuvent être utilisés dans les domaines suivants:

Électronique grand public

Électronique informatique

Télécommunications

Équipement médical

Aérospatial et militaire


Fiche de données

Nom: Circuit de circuit imprimé à 12 couches
Nombre de couches: 12L
Feuille: FR4 TG150
Épaisseur de la planche: 1. 2 mm
Taille du panneau: 114 * 96 mm / 2
Épaisseur de cuivre de la couche externe: 35 μm
Épaisseur de cuivre intérieure de la couche intérieure: 35 μm
Minimum à travers le trou: 0. 20 mm
BGA minimum: 0. 35 mm
Largeur de ligne et espacement des lignes: 3. 8/3. 8 mil
Traitement de surface: immersion or 2U ''


Balises actives: Circuit de circuit imprimé à 12 couches
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