Le placage de nickel électrolyaire (ENIG ou ENI / IAU), également connu sous le nom d'or d'immersion (AU), de Ni / Au chimique ou d'or doux, est un processus de placage métallique utilisé dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) pour éviter l'oxydation du cuivre et améliorer les trous touchés et plaqués.
| Nom: | PCB d'or à immersion multicouche |
| Taper: | PCB rigide |
| Épaisseur de cuivre: | 1/3oz ~ 6 oz |
| Application: | Électronique |
| Conditionnement: | Emballage à vide |
| Certification de qualité: | ISO9001, ISO14001, TS16949, ROHS |