Le placage de nickel électrolyaire (ENIG ou ENI / IAU), également connu sous le nom d'or d'immersion (AU), de Ni / Au chimique ou d'or doux, est un processus de placage métallique utilisé dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) pour éviter l'oxydation du cuivre et améliorer les trous touchés et plaqués.
Nom: | PCB d'or à immersion multicouche |
Taper: | PCB rigide |
Épaisseur de cuivre: | 1/3oz ~ 6 oz |
Application: | Électronique |
Conditionnement: | Emballage à vide |
Certification de qualité: | ISO9001, ISO14001, TS16949, ROHS |